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薄膜四探針測定儀
簡要描述:薄膜四探針測定儀GB/T14141-2009硅外延層、擴散層和離子注入層薄層電阻的測定直排四探針法標配:測試平臺一套、主機一套 電源線數(shù)據線一套。
更新時間:2024-07-17
產品型號:BEST-300C
廠商性質:生產廠家
訪問量:669
品牌 | 北廣精儀 | 產地類別 | 國產 |
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類型 | 數(shù)字式電阻測試儀 | 應用領域 | 能源,電子,電氣 |
薄膜四探針測定儀使用條件:
(1)環(huán)境溫度:5-+40℃;
(2)環(huán)境相對溫度:80%以下:
(3)供電電源:220+22V50+1.5Hz;
(4)不應受到劇烈震動和機械沖擊;
(5)空氣中不應含有足以腐蝕儀器的灰塵和雜質;
(6)不應受強的電磁場干擾;
(7)通風條件良好。
薄膜四探針測定儀對仲裁測量,報告還應包括對探針狀況、電測裝置的精度、所測原始數(shù)據及處理結果。
接通電流,令其任一方向為正向,調節(jié)電流大小見表1所給出的某一合適值,測量并記錄所得數(shù)據。所有測試數(shù)據至少應取三位有效數(shù)字。改變電流方向,測量、記錄數(shù)據。關斷電
流,搶起探針裝置,對仲裁測量,探針間距為1.59mm,將樣品分別旋轉30°±5,重復8.4~~8.7的測量步驟,測5組數(shù)據,測量結果計算
將操針下降到試樣表面測試,使四探行針陣列的中心落在試樣中心1.00mm范圍內。
對于薄層厚度小于3um的試樣,選用針尖半徑為100um~250um的半球形探針或針尖率徑為50um~125pm平頭探針,針尖與試樣間壓力為0.3N~0.8Ni對于薄層厚度不小于3μ的試
樣,選用針尖半徑為35um~100pm半球形操針,針尖與試樣間壓力不大于0.3N.
用干凈涂題顆子或吸筆將試樣置于樣品臺上,試樣放置的時間應足夠長,達到熱平衡時,試樣溫度為23℃±1℃.
測量條件和步驟整個測試過程應在無光照,無離頻和無振動下進行。
化學實驗室器具,如:期料燒杯,里杯和適用于酸和溶劑的涂期懼子等。試樣制備如試樣表面潔凈,符合測試條件可直接測試,否則,按下列步驟清洗試樣后測試:試樣在甲醇中源洗
1min。如必要,在甲醇中多次源洗,直到被干燥的試樣無污跡為止。將試樣干燥。放入氧氧酸中清洗1min。用純水洗凈。用甲醇源洗干凈,用氨氣吹干。
GB/T11073硅片徑向電阻率變化的測量方法提要
下列文件中的條款通討本標準的引用商成為本標準的條。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不用干本標準,然而,勵根據本標準達
成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的新版本。凡是不注日期的引用文件,其新版本適用于本標準。GB/T1552硅、儲單晶電阻率測定直排四探針法
本標準適用于測量直徑大于15.9mm的由外延、擴散、離子注人到硅片表面上或表面下形成的薄層的平均薄層電陰。硅片基體導電類型與被測薄層相反。適用于測量厚度不小于0.2 um
的薄層,方塊電陰的測量范圍為10A~5000n該方法也可適用干更高或更低照值方塊電陰的測量,但其測量精確度尚未評估。
GB/T6617-1995硅片電阻率測定擴展電阻探針法
GB/T1551-1995硅 鍺單晶電阻率測定直流兩探針法
GB/T1552-1995硅 鍺單晶電阻率測定直排四探針法
GB/T6617-2009硅片電阻率測定擴展電阻探針法
電源:220+10%50HZ/60HZ
顯示方式:液晶顯示
主機外形尺寸:330mm*340mm*120mm
誤差:±0.2%讀數(shù)±2字
量程:1uA,10μA,100μA,1mA,10mA,1000mA?
電流輸出:直流電流?0~1000mA?連續(xù)可調,由交流電源供電。
分辨率:0.1uV1uV10uV100uV
測量精度±(0.1%讀數(shù))
測量電壓量程:?2mV?20mV?200mV?2V?
測量誤差±5%
分辨率: 最小1μΩ
電導率:5x10-6~1x108ms/cm
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